LGA1156

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LGA1156

ソケット形式	LGA(ランド・グリッド・アレイ)
チップ形状	FC-LGA
接点数（ピン数）	1156ピン
FSBプロトコル	DMI
採用プロセッサ	Intel Core i7 Intel Core i5 Intel Core i3 Intel Pentium G Celeron Dual-Core
この記事はCPUソケットシリーズの一部です

LGA1156は、ランド・グリッド・アレイ (Land grid array) を採用したインテル製CPUソケットで、LGA775の後継にあたる規格の1つである。別名は、Socket H。

概要

　LGA1156は、その名前の通り、1156本のランド（陸＝平たい接点）を持つLGAパッケージである。 NehalemマイクロアーキテクチャとWestmereマイクロアーキテクチャに対応しており、メインストリームCPU用となる。 外観は、LGA775と比較した場合、切欠きの位置が異なり、ランドの数が381本増えている。LGA1156以外のLGA115x系（LGA1155、LGA1150、LGA1151）との互換性はない。ただし、マウントホールの間隔を従前プラットフォームから継承したため、ほとんどのメーカーのLGA775やLGA115x適合を謳ったCPUクーラーは、互換性を持つ。

採用したCPU

CPU側にメモリコントローラやPCI Expressコントローラ等を内蔵しているため、これらCPUはノースブリッジを不要とした。CPUチップ内でのノースブリッジにあたる部分とCPUコアの通信には同時期に併用されたLGA1366CPUと同様にIntel QuickPath Interconnect(QPI)で接続されている。

• Intel Core i7 800 番台 (Lynnfield)
• Intel Core i5 700/600番台 (Lynnfield/Clarkdale)
• Intel Core i3 500 番台 (Clarkdale)
• Intel Pentium G 6000 番台 (Clarkdale)
• Intel Celeron G1101 (Clarkdale)
• Xeon L3000/X3000 番台 (Lynnfield/Clarkdale)

• 
  Intel Core i5 750

対応チップセット

CPUとチップセットの通信は、従来のサウスブリッジ(PCH)との通信に用いられたDirect Media Interface(DMI)で接続されている。このことから、これらチップセットは「単体のサウスブリッジチップでありI/O コントローラー・ハブの後継製品である」と見做せる。

• インテル P55系
• インテル H55系
• インテル H57系
• インテル Q57系

脚注

出典

関連項目

ウィキメディア・コモンズには、インテルのCPUソケットに関連するカテゴリがあります。

外部リンク

• インテル株式会社　- ホームページ （日本語）
• Intel Corporation　- Home Page （英語）